展會(huì)無(wú)憂網(wǎng)2024年07月05日展會(huì)信息訊， IASF 2025深圳國(guó)際先進(jìn)半導(dǎo)體材料展覽會(huì)
International Advanced Semiconductor Materials Exhibition
2025年4月9-11日  深圳會(huì)展中心
大會(huì)主題：“智領(lǐng)未來(lái)，芯動(dòng)全球”

組委會(huì)：向先生 133 8158 5596（同微） E-mail：sales1expo@126.com

展會(huì)背景：

      隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體材料作為電子信息產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)，其重要性日益凸顯。近年來(lái)，全球范圍內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體材料的需求持續(xù)增長(zhǎng)，特別是在消費(fèi)電子、電力電子、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。深圳作為中國(guó)乃至全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要聚集地，具備舉辦國(guó)際先進(jìn)半導(dǎo)體材料展覽會(huì)的良好條件和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。
      IASF 2025旨在匯聚全球半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)企業(yè)、專家學(xué)者和業(yè)界精英，共同探討行業(yè)前沿技術(shù)、交流最新成果、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。展會(huì)將涵蓋半導(dǎo)體材料、設(shè)備、工藝、應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈的展示與交流，為參展商和觀眾提供一個(gè)專業(yè)、高效、國(guó)際化的交流與合作平臺(tái)。

展會(huì)時(shí)間：

2025年04月7-8日（布展）
2025年04月9-11日（展覽）
2024年04月11日下午（撤展）

地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（深圳市福田區(qū)福華三路）

2大展館、6大主題展區(qū)、30000+平方米展出規(guī)模、350+國(guó)內(nèi)外品牌參展商、30000+專業(yè)觀眾

參展范圍：

半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件（發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外）、電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）等；

封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠）高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板等；

參展費(fèi)用：

（一）展位配置：標(biāo)準(zhǔn)展位9平方米起租，光地面積36平方米起租。標(biāo)準(zhǔn)展位的基本設(shè)施與服務(wù)包括：三面圍板（3×3×2.5m）、地毯、兩盞射燈、一張洽談桌（1×0.75×0.455）、兩把折椅、單項(xiàng)電源插座(5A/220V)、參展單位（中/英文） 楣板一條。光地僅提供場(chǎng)地，其它一切費(fèi)用自理。
（二）展會(huì)以先申請(qǐng)、先付款、先安排展位為分配原則。
（三）展位費(fèi)用標(biāo)準(zhǔn)（含票*）：9平方米展位（標(biāo)準(zhǔn)展位15800元）（豪華展位16800元）（空地展位1600/㎡）；18平及以上以9平方米一個(gè)基礎(chǔ)以此類(lèi)推。

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