展會(huì)無憂網(wǎng)2025-03-12 14:34:23展會(huì)資訊：

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇2025武漢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)來啦

2025武漢國際半導(dǎo)體博覽會(huì)：聚焦未來，智鏈發(fā)展！”

“全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇：探索武漢展會(huì)的無限可能！”

“半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)：武漢博覽會(huì)將如何引領(lǐng)創(chuàng)新？”

2025年10月11日至13日，武漢國際博覽中心將舉辦“聚芯匯智·智鏈未來”——中國（武漢）國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)。這場展會(huì)將與中國機(jī)博會(huì)同期舉行，成為連接半導(dǎo)體與智能制造的重要盛會(huì)，旨在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的延伸與強(qiáng)化，同時(shí)展示武漢在半導(dǎo)體領(lǐng)域的重大進(jìn)展和未來潛力。

 

武漢的戰(zhàn)略定位

作為中部地區(qū)的重要城市，武漢憑借其深厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和豐富的科研實(shí)力，逐漸成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。近年來，武漢積極布局高端光芯片、先進(jìn)存儲(chǔ)器和化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域，形成了完善的產(chǎn)業(yè)鏈，吸引了眾多行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的關(guān)注。如今，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步走出低迷期，迎來了新的發(fā)展機(jī)遇。中國的半導(dǎo)體行業(yè)在這一背景下，凝聚共識(shí)，加速推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。

 

展會(huì)亮點(diǎn)與規(guī)模

本屆半導(dǎo)體博覽會(huì)的展出面積將達(dá)到6萬平方米，預(yù)計(jì)將有超過800家企業(yè)參展，吸引5萬名專業(yè)觀眾前來參與。展會(huì)將設(shè)立多個(gè)專區(qū)，包括IC設(shè)計(jì)、集成電路制造、封裝測試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備制造及電子元器件等，全面展示最新的產(chǎn)業(yè)技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品。

 

此外，展會(huì)還將結(jié)合多場高端論壇與互動(dòng)活動(dòng)，如“智芯未來：人工智能及大模型芯片論壇”、“全球先進(jìn)半導(dǎo)體材料與設(shè)備創(chuàng)新應(yīng)用論壇”，以及“半導(dǎo)體智能制造與數(shù)字化轉(zhuǎn)型高端峰會(huì)”。這些活動(dòng)將匯聚行業(yè)專家和技術(shù)領(lǐng)袖，共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展趨勢和創(chuàng)新路徑，推動(dòng)技術(shù)與市場的深度對(duì)接。

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合作與創(chuàng)新的橋梁

在展會(huì)期間，將舉行多項(xiàng)合作簽約和發(fā)布儀式，力求進(jìn)一步推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。這不僅是展示新技術(shù)與新產(chǎn)品的機(jī)會(huì)，更是為企業(yè)間的合作搭建橋梁，促進(jìn)上下游的緊密聯(lián)系。隨著展會(huì)的規(guī)模不斷擴(kuò)大、展品種類日益豐富，武漢國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)逐漸成為產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展與生態(tài)建設(shè)的重要平臺(tái)，為半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)注入了新的動(dòng)力。

 

展會(huì)信息

• 布展時(shí)間： 2025年10月9日至10日（9:00-16:30）
• 開幕時(shí)間： 2025年10月11日（9:30）
• 展出時(shí)間： 2025年10月11日至13日（9:00-16:30）
• 閉幕時(shí)間： 2025年10月13日（14:00）

 

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