展會無憂網(wǎng)2025-04-28 13:57:31展會資訊： 展會概況

展會名稱：2025中國（上海）國際半導(dǎo)體展覽會
展會時間：2025年11月5-7日
論壇時間：2025年11月5-7日
展會地點：上海新國際博覽中心
展會規(guī)模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業(yè)觀眾  


展會介紹
     中國市場的半導(dǎo)體銷售占了全球的 1/3，是份額最大的，相當(dāng)于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制 造的中心，尤其是電腦、手機產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽 車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。預(yù)計 2025 年中國半導(dǎo)體市場需求規(guī)模將進一步擴大，市場需求規(guī)模有 望達到 19850 億元。 為更好的推動半導(dǎo)體業(yè)界交流互動，提升半導(dǎo)體行業(yè)國際化水平，“2025 中國（上海）國際半導(dǎo)體展覽會（CDISEE-2025）” 將于 2025年11月5-7日 在上海新國際博覽中心隆重召開。CDISEE-2025 分為展覽會、高峰論壇和學(xué)術(shù)會議三大板塊，是半 導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會，也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。

同期活動：展會期間還將舉辦中國半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇、中國電子電路應(yīng)用發(fā)展論壇、新產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會、買家見面會等多場論壇與活動，通過活動的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會、現(xiàn)場互動多樣的活動及務(wù)實高效的專業(yè)買家對接會等，豐富的展會內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞最新、最全的行業(yè)資訊。

展示內(nèi)容：

芯片及芯片設(shè)計

IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、EDA、通信芯片、存儲芯片、CPU芯片、傳感器芯片、模擬芯片、數(shù)字芯片、數(shù)字信號處理芯片、電源管理及功率芯片、數(shù)字多媒體芯片、射頻芯片、驅(qū)動芯片等；
AI算力 AI芯片、服務(wù)器、交換器、電源、液冷溫控等；

半導(dǎo)體設(shè)備

退火爐、刻蝕機、離子注入設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、光刻機、涂膠顯影機、濕法處理設(shè)備、晶圓檢測等制造設(shè)備；劃片機、引線鍵合機、烘烤爐、焊線機、貼片機、固晶機、研磨機等設(shè)備；失效分析儀器、功能測試系統(tǒng)、探測設(shè)備、顯微鏡、試驗箱等檢查和測試設(shè)備；組裝設(shè)備、處理設(shè)備、設(shè)施、污染控制設(shè)備、清洗設(shè)備、激光設(shè)備等；

半導(dǎo)體材料

硅片及硅基材料、化合物半導(dǎo)體、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料、晶圓/基底材料等；

先進封裝

倒裝芯片封裝、晶圓級封裝、2.5D封裝、3D封裝、凸塊封裝、扇出型晶圓級封裝等設(shè)計、材料、測試、設(shè)備；

半導(dǎo)體核心零部件

機器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計、步進馬達、運動控制、伺服電機、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設(shè)備、感應(yīng)加熱器等；

寬禁帶半導(dǎo)體及功率器件

第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、石墨及碳材料、立方氮化硼（C-BN）；第四代半導(dǎo)體氧化鎵（Ga2O3）、金剛石、氮化鋁（AlN）；晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器、紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)、設(shè)備及配套等；


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